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msc67.com:华为手机70%芯片来自麒麟

发布时间:2019-10-29 08:40:50  来源:腾讯科技    背景:

ITBear科技资讯 www.msc921.com   (原标题:华为手机70%芯片来自麒麟:海思成亚洲第一大芯片设计企业)

  10月29日消息,上游产业链给出的最新报告显示,华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量,为近70%的华为智能手机提供支持,这也大大提升了海思的芯片营收。

  产业链消息人士指出,目前海思的AP芯片已经占到中国手机市场总AP需求量的20%,实力可见一斑。

  随着华为手机出货量的增多,麒麟处理器的份额也在不断提升,更重要的是,他们也在对旗下手机的结构性进行调整,具体来说就是高端手机增多,中低端手机减少,报道预计,今年下半年,华为中低端手机的出货将减少5%。

  如果按照目前的情况看,海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业,从去年开始,海思芯片营收增速就没有低于30%,这主要是华为手机出货量极速增加的缘故。2018年华为手机出货量为2.06亿部,而今年预计数量将超过2.5亿部。

  值得一提的是,华为高端手机全部采用自研处理器,而他们将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。明年上半年还将推出整合了NPU和5G基带的SoC芯片,定位中端,这样将有助于他们抢占更多中端5G手机的市场份额。

  至于麒麟处理器是否外卖,这可能是外界最关心的话题,不过从华为多次表态看,其跟巴龙基带一样,依然只供他们自己使用,至于未来是否外卖还不确定,但他们内部已经在考虑这个事情了。之前余承东已经明确表示,麒麟处理器由于定位原因,现在只会供内部使用,但华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。

  供应链还指出,华为自研的5G关键芯片PA将在明年二季度量产。这种芯片之前一直依赖于从Skyworks、Qorvo等公司进口,现在能够自研并规模量产,可见华为追赶的速度有多么的快。PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片,5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。

  目前华为旗下芯片已经包含了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列,覆盖手机、AI、服务器、路由器,电视等多个领域,而按照公司的规划来看,重要的芯片都要做到自研,这样才能更好的获得发展。

  对于华为来说,他们移动处理器、基带能有现在的成绩,除了足够重视外,还跟长期巨额投入研发费用密不可分,这些都不是一般的厂商所能比拟的。在研发投入上,华为2018年研发费用达1015亿元,占销售收入比重为14.1%,而今年华为则表示研发费用要比预期的1200亿元多不少,其中用于重要、关键的芯片研发的费用更是不封顶。

  面对当下如此复杂的外界环境,华为只有通过更自主的芯片设计、生产,来降低核心芯片供应上的风险,从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。这是他们能做的,也是必须要坚持做的。

  另外,据英国媒体报道称,ARM已经表态:“在经过全面的审查过后,ARM认为现有的ARM v8-A架构、以及下一代ARM v9架构皆为英国技术,所以我们可以将这两代架构提供给海思进行参考设计。”

  当然如果麒麟用不了ARM,余承东也表示华为不会担心,其也准备了他们自己的CPU,所以不用担心。“华为的CPU也许表现更好,就像现在他们自研的NPU一样有着很棒的表现。CPU、NPU华为都有备胎版本。”

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